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MENSAGEM DE BOAS VINDAS

É com imenso prazer que, em nome da Comissão Executiva, dou as boas-vindas a todos os partici-
pantes do 22o Congresso Brasileiro de Engenharia e Ciência dos Materiais (CBECiMat). Com o forte
propósito de disseminar o saber num país de dimensões continentais, busca-se sair do eixo sul-sudes-
te, onde se encontram os grandes centros de excelência da área de materiais. Esse ano a cidade esco-
lhida foi Natal. Uma cidade que já acolheu brilhantemente este congresso em 2002, com número
recorde de participação. Cidade turística, com lindas praias, povo alegre e acolhedor, além de exce-
lente gastronomia.
Para o ano de 2016, pretendemos contar com um maior engajamento das três entidades que congre-
gam os principais segmentos da comunidade da área de materiais: Associação Brasileira de Cerâmica
(ABC), Associação Brasileira de Metalurgia, Materiais e Mineração (ABM) e Associação Brasileira
de Polímeros (ABPol), através da participação das suas diretorias na comissão executiva do congresso. Também estamos res-
gatando um vínculo histórico da revista Materials Research como o mais importante meio de divulgação de nossas pesquisas.
Pretendemos ainda tornar o congresso uma grande reunião para debates de políticas de ensino de graduação e pós-graduação
na área de materiais, através de mesas redondas, onde serão discutidos temas como currículos de cursos de Graduação em
Engenharia de Materiais e Ferramentas de avaliação da produção científica da pós-graduação.
Será dada importância especial para o desenvolvimento de setores específicos de interesse nacional, aproveitamento e agrega-
ção de valor a recursos naturais do país e o potencial representado pelo tema como área portadora de futuro. Nesse sentido esta-
mos felizes pelos quase 3000 trabalhos recebidos, onde a maioria indica os novos caminhos da pesquisa e preocupações nacio-
nais. Verificou-se que mais de 50% dos trabalhos focam em temas como nanomateriais, ecomateriais, reciclagem, biomateriais
e tecnologias portadoras de futuro.
Serão oferecidos 5 minicursos de temas importantes, a saber: Técnicas de caracterização de materiais; Materiais com gradien-
tes funcionais; Microrreologia de polímeros termoplásticos; Introdução à análise de imagens e Processamento de materiais por
plasma. Estes minicursos, sob a coordenação dos nossos pesquisadores, contarão com a colaboração das empresas patrocina-
doras na apresentação dos seus produtos e serviços.
Serão promovidos por intermédio de sessões plenárias, palestras científicas, palestras técnicas e apresentações de trabalhos em
sessões orais e de pôsteres. Seguindo a tradição das edições anteriores, nós preparamos alguns eventos sociais, que visam novas
amizades, com o aumento da rede de relações interpessoais que podem favorecer o desenvolvimento de projetos conjuntos e
troca de experiências entre os participantes do CBECiMat.
Gostaria de agradecer a Capes, CNPq e FAPESP pelo suporte financeiro, a todos os expositores, pelo apoio na realização deste
evento, aos membros da Comissão Científica pelo excelente trabalho de análise dos resumos e aos membros da Comissão
Executiva, pela confiança na realização deste evento.
Vocês chegaram até aqui e eu gostaria de agradecê-los, pessoalmente, pela decisão de participar desta vigésima-segunda edição
do CBECiMat. Espero que o congresso possa ser bastante útil para seu trabalho e negócios, bem como um fórum adequado para
a obtenção de novos conhecimentos.
É nesse ambiente que imaginamos e temos a certeza que será o 22° CBECIMAT.
Temos uma comissão organizadora com o firme propósito de criar todas as facilidades para o sucesso desse evento.
Temos vocês congressistas, os principais atores, com o imenso desejo de congraçamento, formação de amizades e de rede de
relacionamento interpessoal.
Assim não temos dúvidas que esse evento será um sucesso no atingimento de suas metas.
Desejamos, portanto, a todos vocês, um excelente congresso. Obrigado.

Clodomiro Alves Junior
Comissão organizadora - Presidente

6 22º CBECIMAT - Congresso Brasileiro de Engenharia e Ciência dos Materiais